تراشه Kirin 9050 هواوی شاید عملکرد بهتری از A18 پرو اپل داشته باشد

براساس شایعه‌ای تازه، هواوی در تراشه پرچم‌دار بعدی خود یعنی کایرین 9050 از فناوری جدید «انباشت سه‌بعدی مدار مجتمع» استفاده خواهد کرد؛ رویکردی که می‌تواند بدون اتکا به فرایندهای ساخت پیشرفته‌تر، چگالی ترانزیستورها و در نتیجه عملکرد تراشه را افزایش دهد. در همین گزارش ادعا شده Kirin 9050 حتی می‌تواند از A18 Pro اپل نیز عملکرد بهتری داشته باشد.

بزرگ‌ترین تولیدکننده نیمه‌هادی چین یعنی SMIC همچنان به‌دلیل ناتوانی در دستیابی به تجهیزات پیشرفته فرابنفش شدید، امکان تولید انبوه ویفرها با لیتوگرافی ۵ نانومتری یا پایین‌تر را ندارد. در چنین شرایطی، نوآوری در طراحی و بسته‌بندی تراشه‌ها برای عبور از این محدودیت اهمیت زیادی پیدا کرده است.

Kirin 9050 و فناوری انباشت سه‌بعدی

به‌گفته «یو فانگبو»، تحلیلگر CITIC Securities، تراشه پرچم‌دار آینده هواوی یعنی Kirin 9050 احتمالاً نیروی پردازشی سری Mate 90 را تأمین خواهد کرد. هرچند پیش‌تر بارها شنیده بودیم هواوی و SMIC موفق شده‌اند با استفاده از تجهیزات فرابنفش عمیق (DUV) فرایند ۵ نانومتری را توسعه دهند، اما این فناوری ظاهراً هنوز برای تولید انبوه ویفرها به کار گرفته نشده است. طبق گزارش، هر ۲ شرکت همچنان به فرایند قدیمی‌تر ۷ نانومتری متکی مانده‌اند؛ زیرا بازدهی بهتر و هزینه کمتری دارد.

برای عبور از این مانع، گفته می‌شود Kirin 9050 از فناوری 3D IC Stacking یا همان «انباشت سه‌بعدی مدار مجتمع» بهره می‌برد. در این روش، اجزای تراشه به‌جای چیدمان صرفاً افقی، به‌صورت عمودی روی هم قرار می‌گیرند تا چگالی ترانزیستورها و سطح عملکرد افزایش پیدا کند؛ آن هم بدون نیاز مستقیم به فرایندهای ساخت پیشرفته‌ای مانند ۳ نانومتری.

براساس نتایج آزمایشی منتسب به این تراشه، Kirin 9050 از A18 Pro اپل عملکرد بهتری دارد. البته این ادعا در صورتی اهمیت عملی پیدا می‌کند که نسخه نهایی و تجاری تراشه هواوی نیز بتواند همین نتایج را تکرار کند.

بااین‌حال، منبع این ادعا ابهام‌های زیادی دارد. در این گزارش مشخص نشده مقایسه Kirin 9050 با A18 Pro دقیقاً در چه آزمون‌هایی انجام شده و همچنین هیچ اشاره‌ای به مصرف انرژی تراشه نشده است؛ موضوعی که در ارزیابی عملکرد واقعی تراشه‌های موبایل اهمیت زیادی دارد.

در مجموع، هنوز اطلاعاتی درباره میزان مصرف انرژی Kirin 9050 منتشر نشده، اما این شایعه می‌گوید هواوی احتمالاً از فناوری LogicFolding Design در این تراشه استفاده می‌کند؛ رویکردی که می‌تواند مزایایی مانند افزایش چگالی ترانزیستورها، ارتقای فرکانس کاری و بهبودهای بیشتر را به همراه داشته باشد.